Apple podría incluir 12 GB de RAM en las próximas versiones del iPhone

Apple podría incluir 12 GB de RAM en las próximas versiones del iPhone

Este año, Apple ha mejorado las especificaciones de RAM en toda su serie iPhone 16, integrando 8 GB de RAM en todos los modelos. La introducción de una mayor RAM está diseñada para facilitar el funcionamiento eficiente de las funciones de Apple Intelligence, mejorando así el rendimiento general del dispositivo. Parece que Apple tiene la intención de seguir esta tendencia, introduciendo potencialmente 12 GB de RAM en futuras iteraciones del iPhone.

Según informes preliminares, se espera que el próximo iPhone 17 Pro Max esté equipado con 12 GB de RAM, junto con una tecnología de refrigeración mejorada. Además, hay indicios de que los modelos iPhone 18 Pro y Pro Max, cuyo lanzamiento está previsto para 2026, también podrían venir con 12 GB de RAM.

En una entrevista, Johny Srouji, vicepresidente de tecnología de hardware de Apple, habló sobre la necesidad de 8 GB de RAM para respaldar Apple Intelligence de manera efectiva en los iPhone, sin sacrificar el rendimiento. Esto podría explicar por qué los modelos iPhone 15 y 15 Plus del año pasado no eran compatibles con el conjunto de funciones de inteligencia artificial de Apple. El analista de la industria Ming-Chi Kuo habría declarado que solo la variante Pro Max del próximo año contará con 12 GB de RAM, mientras que los modelos estándar, que posiblemente incluyan el iPhone 17 Slim o Air, seguirán equipados con 8 GB de RAM.

Además, un filtrador conocido como Mobile Chip Expert compartió en Weibo que al menos una variante del iPhone 18 probablemente pasará del empaque InFo (Integrated Fan-Out) al empaque WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), que admitiría la inclusión de 12 GB de RAM.

Para profundizar en la distinción, el embalaje de InFo integra varios componentes, como la memoria, directamente en una placa de circuito, lo que minimiza el grosor del paquete y mejora la velocidad y la eficiencia energética.

Por el contrario, el empaquetado WMCM permite la fusión de múltiples componentes dentro de una única carcasa, lo que proporciona una mayor flexibilidad y rendimiento. Este enfoque permite la integración de CPU, GPU, DRAM y otros aceleradores, como chips de IA y ML, en un paquete compacto. En este momento, sigue sin estar claro qué modelo específico de la línea iPhone 18 de 2026 contará con el aumento de RAM y la tecnología de chip avanzada.

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