Intel Meteor Lake: Apelación masiva a TSMC

Intel acaba de arrojar algo de luz sobre sus planes para las futuras arquitecturas Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake. Estas 3 generaciones aprovecharán la tecnología de envasado 3D de Foveros. Así, Meteor Lake será el resultado del ensamblaje de varios chips propios de diferentes tecnologías.

El chip principal o intercalador se fabricará en un nodo 22FFL (o Intel 16), el mosaico de cómputo del procesador utilizará un nodo Intel 4 (anteriormente 7nm). Se espera que el mosaico de GPU se fabrique en el proceso de 5nm (N5) de TSMC, mientras que se espera que el SoC y el chip de E/S se basen en el nodo de 6nm (N6) de Taiwán. Hace algún tiempo, TSMC mencionó el uso de un proceso de 3 nm, pero parece que este proceso se utilizará en la próxima generación, Arrow Lake.

Meteor Lake: uso masivo de 5nm y 6nm por parte de TSMC

Basándose en la idea de una tecnología familiar para nosotros de AMD (Infinity Fabric Interconnect), Intel ofrece un «ecosistema de chip abierto» a través de Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Como mencionamos anteriormente, la iGPU de Meteor Lake se beneficiará de una implementación modificada de Xe-HPG. Este último es el que admite la familia de GPU Arc Alchemist de primera generación. Quizás Intel tuvo que cambiar sus planes en esta parte para adaptarse a las restricciones de disponibilidad, en particular, con sus socios.