Se espera que el iPhone 17 incluya chips Wi-Fi y Bluetooth personalizados de Apple

Se espera que el iPhone 17 incluya chips Wi-Fi y Bluetooth personalizados de Apple

El ambicioso cambio de Apple hacia el hardware de comunicación interno

Apple está buscando activamente aumentar su control sobre la tecnología que alimenta sus dispositivos. El analista Ming-Chi Kuo informó recientemente que el gigante tecnológico tiene la intención de incorporar sus chips patentados de Wi-Fi y Bluetooth en la próxima serie iPhone 17, cuyo lanzamiento está previsto para la segunda mitad de 2025. Esta medida marca un paso significativo hacia la plena dependencia de las tecnologías de comunicación internas en un plazo de tres años.

Panorama tecnológico actual

La última serie de iPhone 16, que incluye los chips A18 y A18 Pro de Apple, sigue utilizando componentes Wi-Fi y Bluetooth de Broadcom. Kuo destaca esta dependencia actual, afirmando que Apple recibe más de 300 millones de chips Wi-Fi y Bluetooth de Broadcom al año. Sin embargo, esta dependencia está destinada a disminuir drásticamente a medida que se desarrollen nuevos productos.

Mirando hacia el futuro: iPhone 17 y más allá

Según Kuo, se espera que la serie iPhone 17 incluya chips diseñados por Apple y posiblemente fabricados por su socio de larga data, TSMC, utilizando el proceso de fabricación N7. El nuevo hardware de comunicación está preparado para soportar el último estándar Wi-Fi 7, lo que se traduciría en una mayor velocidad y una menor latencia para los usuarios.

Qué esperar de los modelos futuros

Si bien Kuo no ha especificado qué dispositivos recibirán primero los nuevos chips Wi-Fi y Bluetooth diseñados por Apple, es probable que veamos su debut en productos como el Apple Watch, iPad o incluso el iPhone SE 4, antes del iPhone 17.

En resumen, la transición de Apple a su propio hardware de comunicación no es sólo un movimiento estratégico para reforzar su presencia en el mercado, sino también un paso hacia una mayor innovación en su ecosistema de productos.

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