Snapdragon 8 Gen4 aprovecha el modelo de doble fundición de TSMC-Samsung

Snapdragon 8 Gen4: modelo de doble fundición TSMC-Samsung

En un desarrollo significativo destinado a remodelar el panorama de los semiconductores, el próximo chip de 3 nm de Qualcomm ha sentado las bases para una colaboración sin precedentes entre tres grandes potencias tecnológicas. Si bien el lanzamiento del chip está en el horizonte, la intrincada red de asociaciones, que involucra a Qualcomm, TSMC y Samsung, ya está en movimiento.

Qualcomm, un actor destacado en el sector del diseño y la fabricación de chips, tradicionalmente se ha alineado con TSMC. Sin embargo, el atractivo de un proceso de fabricación de 3nm más potente y eficiente ha obligado a Qualcomm a expandir sus horizontes. Los informes indican que Qualcomm trabajará en estrecha colaboración con TSMC y Samsung para hacer realidad su ambicioso chip de 3 nm.

Esta alianza es particularmente intrigante dada la asociación exclusiva anterior de Qualcomm con TSMC. Si bien la colaboración con Samsung se cortó una vez, el inminente chip de 3 nm parece anunciar una nueva era de cooperación entre estos gigantes. Un catalizador importante para este cambio fue el proceso de fabricación de 4nm de Samsung, que no podía cumplir con las especificaciones exactas de Qualcomm. En consecuencia, los procesadores Snapdragon 8+ Gen1 y Gen2 optaron por el proceso de 4 nm de TSMC, lo que marca un giro decisivo en el panorama de la fabricación.

Aunque TSMC está lista para abrazar la era de los 3 nm, vale la pena señalar que una parte importante de su capacidad de producción ya se ha asignado a Apple. En consecuencia, Snapdragon 8 Gen3 de Qualcomm se ha adherido al proceso de 4nm de TSMC en un intento por optimizar los costos de fabricación.

El renombrado analista Ming-Chi Kuo agregó combustible al fuego al revelar que el muy esperado Snapdragon 8 Gen4 de Qualcomm realmente aprovecharía el innovador proceso de 3 nm. Si bien el precio del proceso de 3nm de TSMC generó preocupaciones en medio de la disminución de la demanda de teléfonos inteligentes, Qualcomm aparentemente está explorando un novedoso «modelo de fundición dual TSMC-Samsung» para superar estos desafíos.

Revelando más detalles, la iteración de TSMC del Snapdragon 8 Gen4 aprovechará la destreza del proceso N3E, con la arquitectura FinFET. Por otro lado, la versión de Samsung del Snapdragon 8 Gen4 aprovechará el poder del proceso GAA de 3nm, mostrando un enfoque dual para la innovación.

Los expertos también arrojaron luz sobre la asignación de responsabilidades dentro de esta intrincada colaboración. TSMC, armado con su preparación para el proceso de 3nm, supervisará principalmente la producción del procesador Qualcomm Snapdragon 8 Gen4. Mientras tanto, Samsung tomará las riendas de la producción del procesador «Qualcomm Snapdragon 8 Gen4 for Galaxy», consolidando su papel en este proyecto innovador.

En conclusión, el desarrollo del chip de 3nm de Qualcomm ha desencadenado una cascada de colaboraciones estratégicas entre los gigantes de la industria TSMC, Samsung y el propio Qualcomm. Este enfoque novedoso para la fabricación de chips muestra la naturaleza dinámica del panorama tecnológico y la búsqueda incesante de la innovación. A medida que se avecina el lanzamiento de Snapdragon 8 Gen4, las implicaciones de esta alianza prometen dar forma al futuro de la tecnología de semiconductores.

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