Es posible que el proceso de 3 nm de TSMC no se utilice por completo hasta 2024

TSMC, uno de los mayores fabricantes de chips del mundo, habría retrasado la producción en masa de varias empresas que buscan utilizar su nodo de proceso de 3 nm. 

Inicialmente, la producción de transistores de 3nm se planeó en algún momento de 2022, sin embargo, debido a varios problemas técnicos y de diseño, se retrasó hasta 2023. Ha habido un cambio repentino en los planes y la producción del proceso de 3 nm se ha retrasado hasta finales de 2023.

Según la investigación de TrendForce, Intel planea externalizar la fabricación de chipsets tGPU en Meteor Lake a TSMC. La producción en masa de este producto se planeó originalmente para el segundo piso. 2022, pero luego pasó a la primera mitad. 23 debido a problemas de diseño del producto y validación del proceso. Recientemente, el programa de producción en masa del producto se retrasó nuevamente hasta fines de 2023 por alguna razón, lo que cancela casi por completo la capacidad de producción de 3 nm reservada originalmente en 2023, dejando solo una pequeña cantidad de obleas para la verificación de ingeniería.

Sin embargo, el estado de desarrollo del propio proceso 4 de Intel y la situación de subcontratación que lo acompaña siguen siendo importantes motores de crecimiento potencial para TSMC. Si Intel 4 no puede ingresar a la producción en masa según lo programado, Intel podría subcontratar sus unidades de cómputo a TSMC, lo que impulsaría enormemente el crecimiento en 2024. Pedidos de TSMC.

Por lo tanto, parece que las tGPU de Intel Metor Lake de 14.ª generación se retrasarán hasta finales de 2023 o posiblemente hasta 2024, ya que utilizan este nodo de proceso. TSMC también sufrirá enormes pérdidas financieras debido a la falta de actividad. 

Si el propio proceso «Intel 4» de Intel también es víctima de tales retrasos, Intel podría subcontratar sus nuevos procesadores a TSMC, aumentando sus ingresos. Aunque eso sería bastante decepcionante porque Taiwán se encuentra actualmente en un dilema debido a las recientes tensiones políticas. 

La tGPU es esencialmente la solución alternativa de Intel a las soluciones gráficas integradas de AMD y Apple. Más importante aún, Intel Meteor Lake utilizará la arquitectura Redwood Cove para los núcleos de rendimiento, mientras que la nueva arquitectura Crestmont Cove se utilizará para los núcleos de rendimiento. 

Influencia en otros gigantes

Apple planea usar el proceso de 3 nm para sus próximos M2 Pro y M2 Max, que llegarán más adelante este año. Sin embargo, cuando se trata del departamento telefónico, las cosas son un poco más complicadas.

Por otro lado, Apple solo usará el nuevo y elegante chip A16 Bionic en los modelos Pro de su próximo iPhone 14 este año. Los modelos inferiores no profesionales del iPhone 14 utilizarán el antiguo pero rápido chip A15. 

El A16 se basará en el proceso de 4nm de TSMC. El iPhone 15 podría tener un procesador A17 de 3nm, aunque según la nueva estrategia de Apple, solo funcionará en las versiones Pro. El iPhone 16, que llegará en 2024, será la primera vez que Apple utilice por completo el proceso de 3nm (A18), ya que incluso sus variantes inferiores se procesarán con el chip A17 (3nm).

Esto muestra que están surgiendo transistores más pequeños, pero su producción e investigación lleva más tiempo en comparación con sus predecesores. En algún momento en el futuro, los costos de investigación pueden ser tan altos que seremos tratados con el mismo proceso durante muchos años. El silicio tiene sus límites, aunque todavía estamos en la «zona relativamente segura». 

Fuente: Trendforce