JEDEC publica la versión final del estándar Universal Flash Storage 4.0

Universal Flash Storage 4.0 es un nuevo estándar que, al igual que los SSD PCIe Gen 5, está en desarrollo. La organización responsable del estándar, JEDEC, acaba de anunciar la actualización como revisión final, dando paso a su llegada.

El nuevo estándar está diseñado para mejorar el rendimiento y la capacidad de almacenamiento de los teléfonos inteligentes y otros dispositivos móviles como tabletas, cámaras, dispositivos portátiles, auriculares VR, drones o consolas portátiles.

Enorme margen para un estándar que pone en el punto de mira el apartado de rendimiento para acercarse a lo que ofrecen los SSD en los ordenadores personales. Para ello, se ha aumentado el rendimiento a 23,2 Gbps por carril (el doble que el estándar UFS 3.1 anterior) para lograr velocidades de lectura secuencial de hasta 6,0 MB/s por mA. Esto debería significar una mayor eficiencia energética y por tanto una mayor autonomía para los dispositivos que la utilizan.

Universal Flash Storage 4.0: más rendimiento

El nuevo estándar mejorará en gran medida el rendimiento y la capacidad de la versión actual de UFS 3.1. El objetivo será «ofrecer una nueva experiencia» en tareas de uso intensivo de datos, imágenes de alta resolución, juegos móviles, dispositivos 5G, futuras aplicaciones automotrices o auriculares AR y VR de próxima generación.

UFS 4 proporcionará velocidades de transferencia de hasta 4200 MB/s y 2800 MB/s en modos secuenciales de lectura/escritura. Mejora significativa sobre los 2100/1200 MB/s del actual UFS 3.1. Otro beneficio notable es que, aunque duplica el rendimiento, consume un 46 % menos de energía, lo cual es importante dados los dispositivos móviles que lo utilizarán.

Además, UFS 4 tiene un rendimiento máximo de hasta 23,2 Gbps por carril, que también es el doble de la velocidad de UFS 3.1, y con soporte de doble canal, permite lecturas y escrituras simultáneas. Esta mejora beneficia a los teléfonos inteligentes 5G, las aplicaciones para automóviles y los dispositivos habilitados para AR/VR que requieren un alto ancho de banda de datos.

También será importante mejorar la capacidad de almacenamiento, duplicar el estándar actual para alcanzar la barrera del terabyte y, de paso, mantener el mismo tamaño máximo de chip de 11 x 13 x 1 mm. Esto haría innecesario el uso de tarjetas de memoria como las microSD, aunque su uso va más allá del almacenamiento masivo.

Hace unos meses, Samsung anunció que comenzaría la producción en masa de chips con este estándar en el tercer trimestre de 2022, por lo que es probable que debuten en la parte superior de su línea de teléfonos móviles de próxima generación, el Galaxy S23. Es probable que Xiaomi, Huawei, Google, Apple, Oppo y otros fabricantes de dispositivos móviles adopten este estándar de almacenamiento el próximo año.