Ryzen 7000 delid: ¡pequeño giro y desaparición!

Bueno, sí, deberías haber sospechado que AMD iba a reaccionar muy rápido a la publicación de una foto de un Ryzen 7000 delid por parte del overclocker interno de Gigabyte, HiCookie. La foto en cuestión fue publicada esta mañana en su cuenta personal de Facebook. Como puedes imaginar, la foto tuvo tiempo suficiente para sortear las redes sociales y sobrevivir.

Está bien, pero ¿qué es un delid?

Un pequeño recordatorio de esta noción de «delid». Recordemos que DIE (a veces hay varios) es una parte del procesador grabada en silicio, es decir, un chip, e IHS (Integrated Heat Spreader) es una capa protectora que cubre a DIE, cuya función es mejorar la disipación del calor.

El PCB es la parte (a menudo) verde de Intel/AMD a la que se conecta el DIE. En la parte posterior de la PCB se encuentra la PCB que hará contacto con los pines del zócalo. O bien se pega el IHS a la PCB con adhesivo de silicona negra, lo que permite retirarlo sin problemas, o bien se suelda directamente, lo que por supuesto complica el delid, es decir el hecho de que el IHS estaba separado de su DIE.

Ryzen 7000 IHS:

La foto de esta mañana muestra solo el IHS, pero gracias a la huella dejada por las soldaduras, podemos determinar muy fácilmente la posición central de la matriz de E/S, así como los dos CCD. Incluso si todavía tenemos muy poca información sobre la arquitectura interna del Ryzen 7000, debería ser bastante similar a la del Ryzen 5950X. IO Die se beneficiará de la parte gráfica de RDNA 2, y aquí los dos CCD deberían contener ocho núcleos ZEN4 cada uno, para un total de 16 en la versión de gama alta del Ryzen 7000.

La colocación de los dos CCD volvió a causar mucha reacción, ya que siempre están ubicados en el borde exterior de la PCB. Esta posición no favorece la disipación de calor, ya que la mayoría de los sistemas de refrigeración están diseñados para una fuente de calor central.

En cuanto al IHS, notaremos que es bastante grueso y está soldado a dos CCD y una matriz de E/S. La soldadura proporciona una mejor transferencia de calor y, por lo tanto, una disipación de calor más eficiente.

Una cosa es segura: AMD definitivamente no apreció esta foto del Ryzen 7000 aterrizando en línea esta mañana.