Samsung Galaxy Diamond para obtener SD8 Gen2 con módem Snapdragon X70 5G

Samsung Galaxy Diamond para obtener SD8 Gen2 con módem Snapdragon X70 5G

Diamante Samsung Galaxy

Anteriormente se rumoreaba que Samsung estaba trabajando en tres dispositivos plegables, incluidos Galaxy Z Fold4, Flip4 y un teléfono desconocido con nombre en código Diamond. Pero el conocido analista Ross Young negó el rumor sobre Diamond.

Ross Young afirmó que el proyecto «Diamante» de Samsung es el Galaxy S23 y no un tercer teléfono con pantalla plegable. También afirmó que internamente la próxima serie Galaxy S se destaca como Galaxy S23.

Como de costumbre, la serie Galaxy S23 será el buque insignia anual de Samsung y contará con el procesador Qualcomm Snapdragon 8-series de próxima generación, Snapdragon 8 Gen2, que también se utilizará en muchos buques insignia en 2023.

Además, el módem Snapdragon X70 5G recientemente anunciado también se integrará en el conjunto de chips Snapdragon 8 Gen2. Se dice que Snapdragon X70 admite velocidades máximas de descarga de 10 Gbps 5G y también ofrece nuevas funciones avanzadas como Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite y Quad Carrier Aggregation.

Además del Snapdragon X70 incorporado, TSMC también recibirá Snapdragon 8 Gen2 para garantizar el rendimiento esperado. La nueva serie Galaxy S23 debutará en la primera mitad de 2023.

Fuente 1, Fuente 2

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