TSMC reanuda la fabricación de chips un día después de que un terremoto de magnitud 7,4 azotara Taiwán

Tras el cierre debido a un terremoto, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha reanudado sus operaciones en sus sitios de fabricación en Taiwán. La empresa pudo recuperarse rápidamente y, afortunadamente, ningún equipo crítico de fabricación de chips resultó dañado. Como resultado, se espera que haya una interrupción mínima en el suministro de chips y los analistas confían en que cualquier impacto potencial en las operaciones de TSMC se puede gestionar con sólo desventajas limitadas.

A pesar de haber sido golpeado por un terremoto de magnitud 7,4 el miércoles, las medidas tecnológicas avanzadas de Taiwán y los códigos de construcción revisados ​​resultaron eficaces para mitigar los daños y las víctimas. Este evento destacó la resiliencia del país ante eventos sísmicos. Si bien se produjeron algunas interrupciones en la producción de chips, las inspecciones iniciales de TSMC revelaron que los sistemas de seguridad en sus fábricas de chips funcionaban con normalidad y que todos los empleados habían regresado a trabajar de manera segura poco después del desastre.

A pesar de enfrentar un impacto significativo, TSMC informó que ciertas líneas de producción en las áreas afectadas pueden requerir más tiempo para volver a la producción totalmente automatizada. Sin embargo, hasta el jueves, la recuperación general de herramientas de las instalaciones de fabricación de TSMC superó el 80%. Se prevé que el nuevo Fab 18 en Tainan se recupere por completo esta noche.

TSMC es una fundición de semiconductores líder que brinda servicios de fundición a una cartera diversa de clientes y socios globales como Apple, Intel, Qualcomm, Nvidia, Advanced Micro Devices y otros. La empresa genera sus ingresos vendiendo chips a clientes de todo el mundo, siendo el mercado más grande América del Norte. Este mercado por sí solo contribuye a más del 65% de los ingresos totales de TSMC.

TSMC es el principal cliente de Apple y se encarga de todos los requisitos de chips de la empresa. Actualmente, TSMC está utilizando el proceso de 3 nm para producir chips de última generación. Para satisfacer la creciente demanda de chips avanzados, TSMC está ampliando sus instalaciones en Estados Unidos y Japón. Además, muchos países están buscando fabricar semiconductores en el país como solución a los desafíos de la cadena de suministro que enfrentaron durante la crisis de COVID-19.

Según un informe de Reuters, TSMC reanudó los trabajos de construcción en sus sitios después de un cierre temporal debido a un terremoto el 4 de abril de 2024.